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电容 |
330μF |
包装 |
卷盘 |
| 电压 |
±10% |
电介质特性 |
X5R |
| 品牌 |
TDK |
温度系数 | -55°C ~ 85°C |
适用各种电源仪表、网络通讯、安防产品专用,可完全取代插件铝电解和钽电，低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计 .残留诱导系数�。繁Ｉ霞训钠德侍匦浴Ｒ虻缃獾缛萜髁煊蛞不竦昧说缛�，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源。由于ESR低，频率特性良好，故适合于高频，高密度类型的电源。利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大 .单片结构保证有的机械性强度及可靠性。高的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性，因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性。
同类产品型号参考：
CGB2A3JB0J105M033BB,CGB2A3JB1A474K033BB,CGB2A3JB1A474M033BB,CGB2A3X5R0G105K033BB,CGB2A3X5R0G105M033BB,CGB2A3X5R0J105K033BB,CGB2A3X5R0J105M033BB,CGB2A3X5R1A474K033BB,CGB2A3X5R1A474M033BB,CGB2A3X6S0J474K033BB,CGB2A3X6S0J474M033BB,CGB2T1X5R0G105M022BC,CGB2T1X5R0G474M022BC,CGB2T1X6S0G105M022BC,CGB2T1X6S0G474M022BC,CGB2T3X5R0J224M022BB,CGB2T3X5R0J474M022BB,CGB3B1JB1A475K055AC, CGB3B1JB1A475M055AC,CGB3B1JB1C225K055AC.
制造商：TDK Corporation
制造商零件编号：CGB2A1X5R0J225M033BC
描述：CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0402
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
标准包装：10,000
类别：电容器
家庭：陶瓷电容器
系列：CGB
包装：带卷 (TR)
电容：2.2μF
容差：±20%
电压：额定 6.3V
温度系数：X5R
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：55°C ~ 85°C
应用：通用
等级 -
封装/外壳：0402(1005 公制)
大小/尺寸：0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
高度：安装 -
厚度：0.013"(0.33mm)
特性：小尺寸
其它名称：445-13178-2
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型号 |
C1005X5R0J225M050BC |
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Manufacturer Or OEM |
TDK Corporation |
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类别 |
ceramic-capacitors |
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简介 |
CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0402 |
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状态 |
Active |
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系列 |
C |
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低订购数量 |
1 |
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包装 |
Tape & Reel (TR) |
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电容 |
2.2μF |
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容差 |
±20% |
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电压 - 额定 |
6.3V |
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电介质特性 |
X5R |
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工作温度 |
-55°C ~ 85°C |
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特性 |
Low ESL |
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等级 |
- |
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应用 |
General Purpose |
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故障率 |
- |
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安装类型 |
Surface Mount, MLCC |
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封装/外壳 |
0402 (1005 Metric) |
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大小/尺寸 |
0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
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高度 - 安装 |
- |
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厚度 |
0.022" (0.55mm) |
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引线间距 |
- |
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引线形式 |
- |
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产品供应商 |
昂洋科技 |
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