三星贴片电容的封装形式对稳定性确实有一定的影响，但具体影响程度取决于多种因素。

首先，封装形式决定了电容在电路板上的安装方式和物理结构。表面贴装型(SMD)封装使得电容能够方便地自动化焊接在PCB上，提高了生产效率。而插件型封装则适用于手工焊接或特殊应用场景。这两种封装形式在结构上的差异可能导致电容在应对振动、冲击等外部环境因素时的稳定性表现有所不同。

其次，封装形式还会影响电容的热性能。不同封装形式的电容在散热、热膨胀等方面可能存在差异，从而影响其长期稳定性。例如，如果封装形式导致电容在工作时产生的热量无法有效散发，就可能引发温度升高，进而影响电容的性能和稳定性。

此外，封装形式还与电容的内部结构和材料密切相关。内部结构和材料的选择会直接影响电容的电气性能、可靠性以及寿命等方面。因此，在选择三星贴片电容时，除了考虑封装形式外，还需要综合考虑其内部结构和材料等因素。

综上所述，三星贴片电容的封装形式对稳定性确实有一定的影响，但具体影响程度需要根据实际应用场景和需求进行评估。在选择电容时，建议结合具体的电路设计要求、工作环境以及可靠性需求等因素进行综合考量。